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D959H底部填充胶是环氧基液体填充材料，用于CSP、BGA、UBGA的装配。这种填充材料具有低温快速固化，有与用热固性树脂连接相近的可靠性，并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充材料，如果有必要可随时拆除，该産品易于分配，并可快速通过例如15微米的间隙。用于对CSP、BGA、uBGA的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该産品用在易于受到冲击的电子産品中，例如图象传感器模组、LED，携带型电话，笔记本计算机等，以提高CSP和BGA的装配可靠度。