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IGBT硅凝胶 (型号: ZS-GN01(IGBT))
硅凝胶ZS-GF-6288(20kg桶+灰底)
硅凝胶ZS-GF-6288(20kg桶+灰底)

IGBT硅凝胶ZS-GN01是一种低粘度双组分加成型IGBT硅凝胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性,适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护,对导磁性影响小,在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
产品描述
一、产品特点及应用
ZS-GN01是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性,适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护,对导磁性影响小,在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

二、典型用途
1、IGBT模块的灌封防水防潮保护
2、其他电子元器件的缓冲保护

三、技术参数

性能指标 A组分 B组分
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体

粘度(cps)

600~1000 600~1000

混合比例A:B(重量比)

1∶1

混合后粘度(cps)

600~1000

室温适用时间(min)

30-60
固化后

外观

无色透明凝胶

针入度

220~250

介电强度(kV/mm)

≥12

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1012

以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固 化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺
1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,并搅拌均匀。
3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化:加温固化。温度越高,固化速度越快。

五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
4、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。

六、包装规格及贮存及运输
1、A剂10kg/桶、20kg/桶;B剂10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

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